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线路板内层残铜率对板材涨缩影响
来源:   发布时间:2019-06-20   点击量:240

影响PCB板收缩的因素很多,包括图形设计的对称性,芯材的特性,膜的尺寸稳定性,生产过程中的操作问题,环境问题等。以下PCB板工厂简单总结了电路板内层残余铜比对板收缩的影响。

一、印刷电路板(普通四层印刷电路板压缩结构)蚀刻后芯板的膨胀和收缩

1.厚度为0.1mm,Hoz芯板的铜板厚度大于芯板的厚度为2oz。

2.其它条件相同时,表铜Hoz芯板经向涨缩量大,而表铜2oz的芯板经向收缩;

3.残铜率对HOZ芯板的影响较为明显。残余铜率越低,膨胀收缩越大,纵向变化越显著。

二、对于压合后芯板的涨缩(普通四层PCB板的压合结构)

1.其它条件相同时,表铜厚2oz芯板纬向收缩比表铜厚Hoz芯板明显;

2.对于同一块PCB型芯板,经向伸缩大于纬向伸缩,且随着表面铜厚度的增加,这种现象更为明显。

3.其他条件相同,电路板内层的残余铜比越高,压缩尺寸稳定性越好,纬度尺寸稳定性比经度好;

4.当其他条件相同时,电路板内层残余铜比越高,芯板的收缩和收缩趋于线性变化,经向变化越显着;

5.当线路板内层剩余铜率小于40%时,0.1mm规格铜厚2oz芯板的纵向压缩收缩大于规格铜厚hoz芯板的纵向压缩收缩,当剩余铜率大于40%时,纵向压缩收缩大于规格铜厚hoz芯板的纵向压缩收缩。


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