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PCB敷铜的“弊与利”
来源:   发布时间:2019-06-15   点击量:146

镀铜作为印刷电路板设计的重要组成部分,无论是国内的清月峰印刷电路板设计软件,还是国外的一些Protel、PowerPCB都提供了智能镀铜功能,所以如何应用镀铜,我将与您分享一些想法,希望能给同事带来好处。

所谓的铜涂层,就是将pcb上的闲置空间作为参考面,然后用固体铜填充。这些铜区也被称为铜。

铜涂层的意义在于降低地线阻抗,提高抗干扰能力;降低电压降,提高电源效率;连接地线,也减少了环路面积。另外,为了尽可能地焊接PCB,大多数PCB制造商还要求PCB设计者在PCB的开放区域填充铜或栅格状地线。如果铜处理不当,那么如果你没有获得奖励,那么“好处大于劣势”还是“弊大于利”?

大家都知道,印刷电路板布线的分布电容是高频工作的。当长度大于噪声频率对应波长的二十分之一时,会产生天线效应,噪声通过布线向外传播。如果在印刷电路板上有一个不良的接地铜涂层,铜涂层将成为传播噪声的工具。因此,在高频电路中,当天线的长度大于噪声频率相应波长的二十分之一时,就不会产生天线效应。在地线上的某个地方,它被称为“地线”。必须在距离多层板地板“接地井”小于lambda/20的线路上钻孔。如果镀铜处理得当,镀铜不仅提高了电流,而且起到屏蔽干扰的双重作用。

铜的应用一般有两种基本方式,即大面积的铜和栅格铜。人们常问大面积的铜或栅格铜是否更好,推广起来不好。为什么?大面积施以铜,具有增加电流和屏蔽的双重作用,但大面积施以铜。如果峰值被焊接,董事会可能会上升甚至出现泡沫。因此,大面积的铜会被应用,一般会有几个槽来解除铜箔的气泡。简单的栅格铜敷料以屏蔽为主,降低了增加电流的效果。从散热的角度来看,栅格具有减少铜的加热表面的优点,在电磁屏蔽中起到一定的作用。但需要指出的是,网格是由交错的线组成的,我们知道对于电路,对齐的宽度对于电路板的工作频率有其对应的“电气长度”(实际尺寸除以与工作频率对应的数字频率,可以看到具体的相关书籍),在工作频率不是很高的时候,或许栅格线的效果并不明显。一旦功率长度与工作频率匹配,就会非常糟糕。你会发现电路不能正常工作,并且发出干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同事来说,我的建议是根据电路板的设计选择工作条件,不要粘在任何东西上。因此,高频电路通常用于完整的铜铺设,如高干扰要求的多用网格和高电流电路的低频电路。

话虽如此,那么我们在铜中,为了使铜达到我们预期的效果,那么铜应该注意那些问题:

1.如果有更多的多氯联苯,如sgnd、agnd、gnd等,则需要根据多氯联苯板的位置,以最重要的“接地”为参照,分别以数字和类比的方式对铜进行覆盖。同时,在覆铜前,应先加厚相应的电源线:5.0V、3.3V等,形成各种不同的形状。形状结构。

2.对于不同地方的单点连接,方法是用0个欧洲电阻或磁珠或电感连接;

3.晶体振荡器附近的铜,电路中的晶体振荡器是高频发射源。方法是将铜涂在周围的晶体振荡器上,然后分别将晶体外壳接地。

4.岛屿(死区)的问题,如果感觉很大的话,定义在地面上增加一个洞的成本是不多的。

5.当你开始布线时,你应该平等地对待地面线路。当你走的时候,你应该走底线。您不能依靠增加孔来消除连接在一起的地脚。这种效果是非常糟糕的。

6.最好不要在电路板上有尖角(“180度”),因为从电磁角度来看,这构成了发射天线!对于其他事情,总是会对它是大还是小产生影响。但是,我建议使用弧的边缘。

7.在多层板中间层的开放区域,不要使用铜。因为你很难让这个包铜的“良好接地”

8.设备内部的金属,如金属散热器、金属钢筋等,必须“接地良好”。

9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶体附近的接地隔离条必须良好接地。

总之,如果接地问题处理得当,印制电路板上的镀铜肯定“弊大于利”。它可以减小信号线的回流面积和信号的电磁干扰。


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